引线成形的目的
印制电路板上焊接导线,插装元器件都要进行引线成形处理,对于轴向引线元器件(元器件引线从两侧成一字形伸出),为了使其插装在印制电路板上,必须向同一方向垂直弯曲,两根引线要在同水平面内并且两根引线要平行,这样做不仅可以-引线浸锡时的热冲击,保护元器件和电路板,同时可以使元器件的安装方便-。提高生产率,实现自动化生产目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。
贴装好的smd电子元器件焊接端或引脚与pcb板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
smd电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此smd电子元器件贴装位置与pcb焊盘允许有一定的偏差。
沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板smt贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产-,可代购物料,合作方式灵活。主要加工产品有:仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板,数码产品等。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装,其优点主要是:1.有效节省pcb面积;2.提供-的电学性能;3.对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4.提供-的通信联系;5.帮助散热并为传送和测试提供方便。
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