铜钼铜公司承诺守信

铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属mo，双面覆以纯铜。

钨铜wcu电子封装材料优势：

1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体如：不锈钢，可阀合金，硅，氧化铝等相匹配；

2. 未添加烧结活化元素，保持着---的导热性能；

3. 孔隙率低，产品气密性好；

4. ---的尺寸控制，表面光洁度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。

应用：适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；---的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。

铜/钼/铜是类似“三明治”结构的复合材料，芯材为金属mo，双面覆以纯铜。1:2:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:3:1铜/钼/铜电子封装复合材料，1:4:1铜/钼/铜电子封装复合材料。其膨胀系数等性能具有可设计性，同时---有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板pcb的低膨胀与导热通道。

热沉钨钼科技东莞有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。我们可以为客户提供各种厚度和不同层数结构的层片结构材料，以满足客户的各种使用要求。欢迎来电咨询！

钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料，其性能与钨铜wucu材质相近，定制不同的钼铜mocu热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到，因为钼铜比钨铜要轻的多，所以一般适用于航天航空等领域。

钼铜热沉封装微电子材料产品特色:

◇ 未加fe、co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能

◇ 优异的气密性

◇ 较小的密度，更适合于飞行电子设备

◇ 钼含量不超过75%时，可提供轧制板材，偏于冲制零件

◇ 可提供半成品或表面镀ni/au的成品

铜/钼/铜热沉封装微电子材料产品特色：

◇ 可提供大面积板材长400mm，宽100mm

◇ 可冲制成零件，降低成本

◇ 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击

◇ 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

◇ 无磁性

钨铜热沉材料可以与如下材料形成---的热膨胀匹配：

(1) 陶瓷材料：al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等

(2) 半导体材料：si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等

(3) 金属材料：可伐合金(4j29) 、42合金等

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