一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗, 例如在dual stripline的结构时。
是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗?电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算?
是的, 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层, 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。
1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出合适的硬化条件。红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。清洗与检测清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中---的两步了,清洗我们都知道是将pcb上面残留的无用的东西去干净,而清洗的过程也是需要仔细的,像是可以检查一下哪些位置还没有固定好,这也是一个变相的检查方法。由于smt贴片红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以smt贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
双面的组合工艺,这种工艺可能用的比较多,整个过程一步还是来料检测,二步就是pcb的b面的操作的,b面进行点贴片,然后进一步的贴片,接着就是固化,然后就是a面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。smt贴片加工产品特点都是在这种产品生产流程中得出的,是由原材料、构成产品的各个组成部分的决定的,并与产品实现过程的---、人员水平、设备能力甚至环境条件密切相关。相对于双面混装的工艺而言,整个过程是比较简单的,这种工艺针对两面都需要贴装。
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