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柔性覆铜板分类

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软性铜箔基材fccl分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材3l fccl与新型无接着剂型二层软板基材2l fccl两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板简称“3l-fccl”。美国生产fccl的产量并无明显成长的趋势，但是美国有能力供应特殊用途的fccl材料，特用材料的产品型态以片状sheet居多，roll材料，其部份并以宽幅的型式呈现。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板简称“2l-fccl”。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类fccl的应用产品项目不同，3l-fccl应用在大宗的软板产品上，而2l fccl则应用在较-的软板制造上，如软硬板、cof等，因为2l fccl的价格较贵，产量亦不-供应-软板的需求，所以有-有许多厂商投入2l fccl生产行列，但仍有产出速度过慢与良率不高的问题。

挠性覆铜板材料简介

挠性覆铜板flexible copper clad laminate，fccl又称为：柔性覆铜板是挠性印制电路板flexible printed circuit board，fpc的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板简称“3l-fccl”。(3)覆铜箔聚四氟z烯层压板是以聚四氟z烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板简称“2l-fccl” [1] 。挠性覆铜板fccl与刚性覆铜板在产品特性上相比，具有薄、轻和可挠性的特点。用fccl为基板材料的fpc被广泛用于手机、数码相机、数码-机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。用fccl为基板材料的fpc

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柔性覆铜板的简介

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(pcb)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板(copper clad laminate，全称覆铜板层压板，英文简称ccl)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，

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