封头的拼接位置
拼接的距离应有要求，为大于3δ，且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区，并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区，该区域与厚度有关。根据实践经验，应力衰减长度为大于3δ，且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求，有其特殊性。
碟形封头的r处避免拼接，会减薄、高应力。
拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。
首先，封头一般是采用厚板冲压成形，由于材料在成形过程中各部分的应力应变状态不同，使得冲压成形后的封头各部分的壁厚也不相同，因此，封头成形不能忽视壁厚变化。影响封头壁厚变化的主要因素有成形材料的力学性能、变形程度以及冲压模具结构。材料强度越低，壁厚减薄量越大;变形程度越大以及模具间隙和凹模圆角越小，则壁厚减薄量越大;模具润滑状况不佳，减薄量增大。
1.半球形封头
计算公式是按薄膜理论推导而来，可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。圆筒的中径公式依据当量强度和失效准则,其中d=di+δ。
2.椭圆形封头
计算公式是以圆筒公式为基础，对封头与圆筒连接部位的边界效应作用以形状系数k 加以反映。长、短轴的比值α/b 越大， k 值越大;当长、短轴之比大于2.5 时，封头很容易发生周向失稳，故将α/b 控制在2.6。
封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。
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