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  在smt贴片加工中，焊接是一项要求较高的工艺流程，容易出现各种小问题，如果不能好好解决，也会对产品造成影响。就拿焊接孔隙来说，这是一个与焊接接头的相关的问题，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹，增加焊料的负担，损害接头的强度、延展性和使用寿命。那么smt焊接形成孔隙的原因是什么？另一类是合金铝板，不锈钢板式加热器，加热器铸造在板内，热量首先通过热传导转移到板面上来。又该如何控制减少呢？

在焊接过程中，形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下，孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,13)。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现pcb与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧-触。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定，并随着焊剂活性的降低，粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化，减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。

smt表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件，种类型号很多。

尺寸标准。smt贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。

1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料

洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。  

2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后进行对位---、显---形成线路图。

化学清洗：  

1去除cu表面氧化物、垃圾等；粗话cu表面，增强cu表面与感光材料间的结合力。  

2流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。  

3影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、cu2+浓度、压力、速度。  

4易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；  短路——清洁不净产生垃圾。  

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