无铅锡膏服务介绍

使用焊膏时为什么会看到锡珠？ 1.在印刷之前，焊膏没有完全加热和解冻并搅拌均匀。 2.印刷时间过长后，没有回流，溶剂蒸发，浆料变成干粉，然后转移到油墨中。 3.打印太厚，按下组件后多余的焊膏溢出。 4.当reflow时，温度上升太快，导致碰撞。 5.贴片的压力太大，压力---使焊膏塌陷在墨水上。 6.环境影响;湿度过高，常温25，/-5，湿度40-60％，下雨时---95％，需要除湿。 7.垫开口形状不好，不用防锡珠处理。使用焊膏时，车间环境温度应控制在25±3℃，相对湿度应控制在35％~75％。 8.锡膏活性不好，干燥太快，或者锡粉太多。 9.焊膏长时间暴露在氧化环境中，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热过慢，不均匀。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于pcb上。 12.焊球的直径小于0.13mm，或小于5的600mm。

smt焊膏的规范焊膏印刷技术的应用与smt拼装品质的取得成功或不成功相关。在焊膏印刷中，有三个关键一部分，焊膏，模板模板和印-器设备。假如您能够挑选恰当的复印实际效果，则能够得到优良的复印实际效果。焊膏的运用全过程可分成二种方法：一种是用钢网做为印刷版将焊膏印刷到pcb上，适用规模性制造运用，是现阶段的施胶方式;这是---镀层，它是焊膏印刷技术。二，高温焊膏要求炉内温度较高，熔点高于sn/bi焊膏，高于79℃，主要成分由锡银铜组成，熔点在217°以上c-227°c。与模板印刷技术---的区别取决于印刷技术是一种无钢网格技术性。与众不同的雾化喷嘴在pcb上边以十分高的速率喷涌焊膏。用作彩色打印机。