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fccl除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚安基膜的fccl,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。-的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度tg可使得组件在更高的温度下-运行。用附带的显影药1:20配水进行显影,当-部分(不需要的敷铜皮)完全暴露出来时,用水冲净,即可用-化铁进行腐蚀了。由于fccl大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用fccl生产印制电路板,利于实现fpc的自动化连续生产和在fpc上进行元器件的连续性的表面安装。
使用一种的覆铜板,其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料,故称为“预涂布感光敷铜板”,也叫“感光板”。制作方法如下:将电路图1:1打印在比较透明薄的、少有一面是比较光滑平整的纸上,要镜象打印在平整的那一面。
再将纸光滑面紧贴感光电路板用玻璃夹紧,放到太阳下照射2-8分钟,时间长短跟太阳强弱有关,阴天可以照射20分钟左右也可以。注意:以上是透明胶片的参考时间,用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置,并且要贴紧。按ccl的阻燃性能分类,可分为阻燃型ul94一vo、ul94一v1级和非阻燃型ul94一hb级两类板。
然后将要电路板放到显影水下显影洗掉不需要的感光剂,留下的显影剂会阻止铜跟下一步的-化铁反应。此过程一般需要1-3分钟。时间跟暴光程度成反比,暴光过度的话,显影时间就会很短,暴光不足的话,显影时间就会很长,甚至长到10分钟以上,另外,还跟显影水的浓度有关。积层法多层板技术(buildupmultilayer)迅猛发展,涂树脂铜箔(rcc)等多种新型基板材料,随之出现。不过,-建议暴光不要过度,宁可显影时间长些,这样不会出现失误,可以-100%成功。
后经过-化铁腐蚀,一般需要10-60分钟左右。
由于以上过程是光直接决定铜皮的去留,所以精度可以做到--。所以,操作熟练者一般可以30分钟内做出-的电路板,热转印纸也可以打印后用来暴光,不需要加热转印过程。效果要好一些,价格的话,应该会贵很多,不过一般都还是能接受。
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