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静电敏感器件(ssd)对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(ssd)。静电敏感器件主要是指---规模集成电路，-是金属化膜半导体(mos电路)。可根据ssd分级表，针对不同的ssd器件，采取不同的静电防护措施。

人体的活动，人与衣服、鞋、袜等物体之间的摩擦、接触和分离等产生的静电是电子产品制造中主要静电源之一。人体静电是导致器件产生硬(软)击穿的主要原因。人体活动产生的静电电压约0．5-2kv。焊膏在使用时，从冰箱取出后不要立即打开包装，要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装，要使焊膏中水份完全干燥。另外空气湿度对静电电压影响很大，若在干燥环境中还要上升1个数量级。

cob主要的焊接方法：

热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区如ai发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片cog。pcb板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的-报废。

超声焊：超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动。

吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状况。

桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。

虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。

拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相触摸。

焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。

孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。

方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。

目视查验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼查验pcba焊点的。

焊后查验：pcba焊接加工完成后对的查验。

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