电镀是一种电化学和氧化还原的过程。以镀镍为例:将金属制件浸在金属盐niso4的溶液中作为阴极,金属镍板作为阳极,接通直流电源后再制件上就会沉积出金属镀镍层。
电镀方法分为普通电镀和特种电镀。
气相沉积
化学气相沉积cvd
化学气相沉积是指在一定温度下,混合气体与基体表---互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。
由于化学气相沉积膜层具有---的耐磨性、耐蚀性、耐热性及电学、光学等特殊性能,已被广泛用于机械制造、航空航天、交通运输、煤化工等工业领域。
金属表面处理是指通过机械加工、热处理、化学或复合方法使金属表面的组织结构、化学成分和物理状态等发生变化,从而使经过处理后的金属表面表现出与原基体不同的性能,来满足对金属材料耐蚀性、耐磨性、装饰性或者其他功能性的要求。目前已有许多成熟的金属表面处理技术,通常按照加工方式不同,可分为机械方法、物理方法和化学方法三类。为了便于理解,我们按照是否对金属材料表面引入其他元素或物质,将金属表面处理技术分为两大类,即表面组织强化方法和表面涂层方法。
沉积膜层主要指依靠电能、动能或热能,将成膜原子、分子或离子输送至基体表面,进而发生凝聚形成的膜层。一般而言,形成的涂层化学成分多样,可以根据需求和应用不同选择无机或有机成分甚至金属涂层。由于加工方法的多样性和差---,形成的沉积膜层与基体的结合强度变化也很大。目前形成沉积膜层的方法主要包括喷涂spraying、气相沉积vapor deition、溶胶-凝胶法sol-gel以及仿生沉积biomimetic等。
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