广州PCBA制程厂服务介绍 思拓达光电科技

减去法subtractive，是利用化学品或机械将空白的电路板即铺有完整一块的金属箔的电路板上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，后把保护剂清理。

感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上简单的做法就是用打印机印出来的投影片，同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。

刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

五、焊盘连接线的布线以及通孔位置对smt生产的影响：

焊盘连接线的布线以及通孔位置对smt的焊接成品率有很大影响，因为不合适的焊盘连接线以及通孔可能起“---”焊料的作用，在回流炉中把液态的焊料吸走(流体中的虹吸和毛细作用)。以下的情况对生产品质有好处：

1．减小焊盘连接线的宽度：

如果没有电流承载容量和pcb制造尺寸的---，焊盘连接线的宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度，可以更小。

2．与大面积导电带(如接地面，电源面)相连的焊盘之间选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。

3．避免连接线从旁边或一个角引入焊盘。选为连接线从焊盘后部的中间进入。

4．通孔尽量避免放置在smt组件的焊盘内或直接靠近焊盘。

原因是：焊盘内的通孔将吸引焊料进入孔中并使焊料离开焊点；直接靠近焊盘的孔，即使有完好的绿油保护(实际生产中，pcb来料中绿油印刷的情况很多)，也可能引起热沉作用，会改变焊点浸润速度，导致片式元器件出现立碑现象，---时会阻碍焊点的正常形成。

通孔和焊盘之间的连接选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。

无铅条件下pcba可制造性初探/pcba制程

摘 要：在无铅条件下提高pcba可制造性涉及的因素包括：pcb和元器件的制造、焊料焊膏的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析pcba可制造性的内涵，提出装联无铅化的关键所在，重点论述了在采用sn-ag-cu和sn-cu钎料的条件下，实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策。

?2003年1月27日，欧洲议会和理事会通过了后版本的weee和rohs两项指令案。weee将于2004年8月13日起在整个欧盟各国实行，它是关于报废电子电气设备的指令，该指令除对报废电子电气设备的回收和处理作出特殊规定外，还规定回收费用由生产者承担；rohs将从2006年7月1日起在欧盟各国实施，它的内容是禁止销售含铅、工水、镉等六种-的电子电气设备。欧盟这一立法举动，无疑是对20世纪90年开始的全球禁铅活动的---推进，逼使全球电子业界加速---无铅化这一新的技术壁垒。?

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