对元件引线和其他线束具有很强的附着力,不易脱落。具有低熔点:它在180°c熔化,可使用25 w外部热量或20 w内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度:锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外,由于电子元件本身的重量轻,smt贴片中焊点的强度要求不是---,因此可以满足焊点的强度要求。---的耐腐蚀性:焊接的印刷电路板可以抵抗---腐蚀,无需施加任何保护层,减少工艺流程并降低成本。
贴片加工要用到一些smt设备,比如印-、贴片机、回流焊这些设备,以pcb为基础,在pcb上贴装特定的物料,比如ic元件或其他的一些物料这样的过程。smt基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。现如今,随着科技不断发展进步,smt贴片加工技术也日渐成熟,生产的电子产品也越来越轻便,功能也越来越齐全。贴片加工存在着很多种优点,比如说生产的电子产品体积小,其贴片元件的只具有传统贴片元件的10%。
物料使用应当本着先出、满进满出、先整后零的原则,及时将散件收集分装处理,避免---或积压。严禁将相同规格但厂商及客户不同的物料相互混用或-。生产线配置空盘及垃圾箱,作业员在换料时应将空料盘整齐的摆放于箱内,并在每日下班之前再认真的检查一遍,---无物料被遗弃其中。若有---或报废物料应做到数据准确、标识清晰后再交由---处理。
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