盐田SMT贴片加工定制-

什么是smt,dip?它的制作流程和注意事项?

一、smt

smt贴片加工(surface mount mechnology) 表面装贴技术

加工流程

单面板生产流程

a 供板

b 印刷锡浆

c贴装smt元器件

d 回流焊接

e 自动光学外观检查

f fqc检查

g qa抽检

h 入库

注意事项

1组件 & pcb烘烤

组件:bga(lga/csp):或散装,回收再使用的ic,开封超过48小未使用完的ic,

客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5  12-72小时)

pcb(fpc): 在有文件要求时,须烘烤(fpc一般均要求烘烤后使用)条件(根据pi)

2供板

  供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以pcb面丝印编号进行核对。同时还需要检查pcb有无破损﹐污渍和板屑等引致---的现象。                                                                                                                          

3印刷锡浆(红胶).

---印刷的﹐需监控印-参数:印刷速度/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.

印刷锡浆厚度及粘度在规格内

二、dip

dip插件组装加工

1手插件作业

2波峰焊接作业

3二次作业 ict测试

1作业者必须配戴静电环和静电手套。

2测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合o/i规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络te人员。

3在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到pwb上零件。

4按照o/i规定操作步骤进行测试。

5---时多可连续重测两次。

6良品在pwb相应的“ict”位置用油性笔画圈。将pwb流入下一站。

7如fut测试有异常的pwb，需重测ict应在测试ict前在静电网上放电。

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在原材料价格不断上涨，劳动力成本不断上升的今天，企业能做的就是不断降低自己的成本。dip制造已经成为一颗烫手山芋，接又难受，不接又不行，如何理性面对dip制造订单，减少dip返修成为我们必须研究的课题。

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3、smt assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据pcb的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用u型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接---性十分关键，按照正常的sop作业指引进行-即可。此外，需要严格执行aoi检测，大程度减少人为因素造成的---。其特点是可以很方便地实现pcb板的穿孔焊接，和主板有---的兼容性。

4、dip插件加工

插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率，这是pe---必须不断实践和经验总结的过程。

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