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波峰焊基本工作原理
波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。假如烙铁头温度过低，简单造成焊接温度低于工艺窗口的下限而构成冷焊或虚焊。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。
波峰焊焊盘设计技巧随着波峰焊组件的引脚间距变得越来越小，波峰焊接工艺带来了-的挑战，-是对于dimm等多引脚组件。问题。如果在设计阶段进行dfm检查并且给出相应的设计匹配，则可以-劣质锡。选择焊接机n2预热加热方式加热管直接加热功率加热管：单相200v1。通过调整工艺参数，可以-这种焊接缺陷，但是从设计方面进行设计匹配将具有-的效果。以下是一些有助于解决波峰焊接的pcb丝束垫设计。拖锡垫的作用是将多余的锡拖到垫上以防止元件的引脚镀锡。
波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施焊点原因apcb预热温度过低，pcb和元件温度低，元件和pcb在焊接过程中吸收热量; b焊接温度过低或输送速度过快使熔融焊料的粘度过大; c电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长，使引脚底部不能与峰值接触。由于电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm; d助焊剂活性差; e焊接元件引线直径与插孔比不正确，插孔过大，大焊盘吸入热量大。波峰焊和回流焊在回流焊中的不同之处在于，通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊盘上的焊膏来实现表面贴装元件焊点或引脚与印刷电路板焊盘之间。对策a根据pcb，层压，元件数量，安装元件的存在与否等设定预热温度，预热温度为90-130°c; b锡波温度为250/-5°c，焊接时间为3至5 s.当温度稍低时，传送带速度应该较慢。 c峰高通常控制在pcb厚度的2/3处。引脚元件引线成型要求引脚暴露在pcb焊接表面0.8至3 mmd以更换焊剂; e插入孔的孔径比引线直径大0.15至0.4mm下引线取下限，粗引线取上面线。
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