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表面安装元器件选取

表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。而且它操作方便、灵活、焊点牢固直径为25um的au丝的焊接强度一般为0。

对于双面 pcb 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于 13mm。

---每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。

如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受 esd 影响的区域。

在引向机箱外的连接器(容易直接被 esd 击中)下方的所有 pcb 层上， 要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料

洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。  

2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后进行对位---、显---形成线路图。

化学清洗：  

1去除cu表面氧化物、垃圾等；粗话cu表面，增强cu表面与感光材料间的结合力。  

2流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。  

3影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、cu2+浓度、压力、速度。  

4易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；  短路——清洁不净产生垃圾。