PVD真空镀膜公司信息,东莞泰坦金属制品

真空镀膜技术主要有真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、真空束流沉积、化学气相沉积等多种方法。除化学气相沉积法外，其他几种方法均具有以下的共同特点：

(1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境，以-制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到-中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰，并消除-中杂质的-影响。

(2)各种镀膜技术都需要有一个蒸发源或靶子，以便把蒸发制膜的材料转化成气体。由于源或靶的不断改进，大大扩大了制膜材料的选用范围，无论是金属、金属合金、金属间化合物、陶瓷或有机物质，都可以蒸镀各种金属膜和介质膜，而且还可以同时蒸镀不同材料而得到多层膜。

真空镀膜的方法很多，计有：

(1)真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。

(2)阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3pa，然后将阴极接上2000v的直流电源，便激发辉光放电，带正电的离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。

(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。

(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。

基体资料的外表状况对掩盖才能的影响比较复杂。

　　一般来说，同一镀液在光洁度高的基体外表上掩盖才能要比其在粗糙外表上的掩盖才能好。因为外表积大，其实在电流密度较低，不易到达金属的分出电位，而仅仅分出很多氢气。别的，若是基体外表镀前处置-，存在没有除尽的油膜、各种成相膜层或污物等，也将阻碍镀层的堆积而使掩盖才能下降。