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后者是采用化学还原法，必须把膜材配制成溶液，并能迅速参加还原反应，这种镀膜方法不仅薄膜的结合强度差，而且镀膜既不均匀也不易控制，同时还会产生大量的废液，造成---的污染。因此，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的---。真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜方法而发展起来的一种新型镀膜技术，通常称为干式镀膜技术。

真空镀膜的方法很多，计有：

(1)真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。

(2)阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3pa，然后将阴极接上2000v的直流电源，便激发辉光放电，带正电的离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。

(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。

(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。

真空镀膜pvd真空镀膜厂

真空镀膜是在真空---钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。

与传统化学镀膜方法相比，真空镀膜有很多优点：如对环境无污 染，是---工艺；对操作者无伤害；膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。真空镀膜技术中经常使用的方法主要有：蒸发镀膜包括电弧蒸发、电子枪蒸发、电阻丝蒸发等技术、溅射镀膜包 括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技术，这些方法统称物---相沉积， 简称为pvd。与之对应的化学气相沉积简称为cvd技术。