表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。
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有铅锡比较亮,无铅锡(sac)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。
无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。
铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线-,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。
-配合度
smt加工作为整个电子产品制程中的一个环节,在设备高度发达、管理趋于完善的情况下,smt加工厂-配合度似乎决定了你的pcba板能否如期交付、能否可控、能否及时得到返修,这些附加值远远高于8厘和9厘之间的单价差距了。主要加工产品有:仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板,数码产品等一直以-的品质、合理的价位、快捷的交期和-的服务为前提,谋求长期、稳定、容洽的合作关系,双方共利双赢,共同发展。如何考察smt加工厂的配合度呢?从人开始。通过与smt加工厂的管理层甚至老板进行交谈,观察其是否具有诚恳的态度和处事信念。此外,还可以通过第三方了解加工厂的-以及服务过的客户案例等等。
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