插片散热器规格服务

其次是回流焊接技术，传统的接合型散热片i大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以精i确的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，---了鳍片和底座的连接尽可能紧密，i大限度地降低介面热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，---所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。一般说来，采取这种工艺的散热器多用于高i端，价格较为昂贵。

扦焊是采用熔点比母材熔点低的金属材料作为焊料，在低于母材熔点而高于焊料熔点的温度下，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，然后冷凝形成牢固接合界面的焊接方法。主要工序有：材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等。常用的扦焊方式是锡扦焊，铝表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(al2o3)，使铜铝焊接难度较高，这是阻碍焊接的i大因素。必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属，这样铜铝才能顺利焊接在一起。

散热片上的铜底是进行热的传导，要求的不仅是机械强度，更重要的是焊接的面积要大(焊着率要高)，才能有效地提升散热效能，否则不但不会提升散热效能，反而会使其比全铝合金的散热片糟糕。

led散热解决方案的种类多种多样，主要包括铝散热鳍片、导热塑料壳、风扇、导热管、表面辐射散热处理等。其中，散热片和高速风扇是目前常见的处理方式。不过，随着照明应用对于光输出的要求不断提高，led产品的热流密度不断增加，单位时间内需要冷却的热量也越来越大，因此，nuventix亚太区技术支持负责人金海林-，目前i大的挑战就是如何降低不断增加的热流密度。

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