苏州制版公司常用解决方案,光刻版厂
公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高掩膜版以及后期的代加工服务!
光刻工艺
是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,利用---和显影在光刻胶层上刻画器件结构,再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻,步进式光刻,接触式光刻等多种光刻技术.
光刻板的应用光刻技术主要应用于半导体器件,集成电路制造过程中
待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、铬层和光刻胶层构成。其图形结构可通过制版工艺加工获得,常用加工设备为直写式光刻设备,如激光直写光刻机、电子束光刻机等。
掩膜版应用十分广泛,在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版,如icintegrated circuit,集成电路、fpdflat panel display,平板显示器、pcbprinted circuit boards,印刷电路板、memsmicro electro mechanical systems,微机电系统等。
烤版如需要烤版,烤版时要注意:首先要选好烤版胶,烤版胶不能太脏。如用固体桃胶配制,一定要用热水溶胶,胶要---溶开、过滤再用。把适量的烤版胶涂在版面上,用海绵将版面涂擦均匀。烤版胶不能用干布擦拭。版材在烘版箱中烘烤,图像区域会均匀变色。不同的ps版,烘烤时间、温度及终颜色会不一致,所以需通过试验确定烤版条件。
烤版时还要注意:烤版箱内的红外灯管一定要横向排列,如纵向排列,往往导致印版瓦楞状变形而影响使用。烤版胶浓度要合适,如烤版胶太稠,烤版效果和上墨效果也不会令人满意;如烤版胶太稀,烤出的版容易上脏。烤版温度不能过高,温度过高也会导致铝版基韧化和发软,树脂层焦化,影响耐印力。
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