云南音箱表面处理供应常用解决方案“本信息长期有效”

碱类物质

　　     碱类助洗剂常用的为氢1氧1化1钠、纯碱、硅酸钠和三聚磷酸钠。氢1氧1化1钠和纯碱作为碱剂，价格为便宜，废水较难处理，有时因为碱性偏强导致清洗物体受到损伤，另一方面氢1氧1化1钠和纯碱没有乳化作用对于矿物油清洗没有任何效果；

　　硅酸钠与三聚磷酸钠既能提供碱性，又能提供一定的乳化力，广泛的用于各种除油清洗剂---别是对碱敏感的除油工艺。使用硅酸钠1大的缺陷是除油后若不用热水先洗一道，直接冷水洗很难将残

留的硅酸钠完全洗净，残留的硅酸钠会与下一道工序的酸反应生成附着牢固的硅胶，从而影响镀层的结合力；三聚磷酸钠则主要存在磷污染破坏环境的担忧。

表面活性剂

　　表面活性剂是除油剂的---成分，早期的除油剂是以乳化剂的乳化作用为主，如脂肪醇聚氧乙烯醚aeo系列、烷1基酚聚氧乙烯醚tx、np系列等。过多的使用乳化剂会将脱落的油脂乳化增溶于工作液中，导致工作液除油能力逐渐下降，需要频繁更换工作液。

　　但是随着表面活性剂价格的上升，越来越要求降低表面活性剂的使用量，提高除油的速率，这就要求除油剂具有---的分散和抗二次沉积性能，将脱落的油脂从金属表面剥离，在溶液中不乳化、不

皂化，只是漂浮在溶液表面，保持槽液的清澈与持续的除油能力。

　　另一方面，适合除油的表面活性剂一般为非离子类型的产品，非离子产品普遍价位较高，为了降低除油剂成本，阴离子的产品也会出现在除油剂的配方中，---是同时具有非离子性质的阴离子型表

面活性剂脂肪酸---乙---化物磺酸盐fmes，具有优异的“分散卷离”特点，有助于油脂的非乳化式剥离去除。

全板镀镍金

板镀镍金是在pcb表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金纯金，金表面看起来不亮和镀硬金表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。板镀镍金是在pcb表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金纯金，金表面看起来不亮和镀硬金表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。

沉银

沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持---的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

化学镍钯金

化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供---的接触面。