高温导热硅脂厂家-的选择

导热硅脂应用范围

导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热-而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的-导体，会阻碍热量向散热片的传导。导热硅脂存储条件及使用方法贮存在干燥、通风阴凉处，防止雨淋，避免日光曝晒。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于cpu导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。高温导热硅脂厂家

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导热硅脂起什么作用？

导热硅脂，当然就是他的名中所说的“导热”当器件与散热结合时，结合面由于技术-的原因不可能平整而以致于结合面存在空气气隙。众所周知空气导热性能差。涂抹工具使用硬聚酯塑料片、塑胶刮片等,先在散热器靠近边缘点上少许导热膏,然后用塑料小刀与涂覆界面呈45度夹角向一个方向均匀涂抹反复几次,只要散热器表面都被导热膏覆盖就足够了。所以器件工作是产生的热就不能有效的传导致散热片上。加入导热硅脂，就是增加器件与散热片间的热耦合，降低热阻。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。导热硅脂具有-的绝缘性能，但是其不具备硬度所以为了防止器件移动需要其他支持结构。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的-体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了---的导热效果。高温导热硅脂厂家

哪种方法可提高导热硅脂的导热性能？

1、采用热导率较高的填料

由于碳化硅的热导率高于氧化铝，在填充体积分数相同(64%)时，添加碳化硅的导热硅脂的热导率(2.6w/m.k)高于添加氧化铝的导热硅脂的热导率(2.2w/m.k)。

2、不同种类、不同粒径填料搭配

导热硅脂的热导率与填料在体系内的堆积精密程度有关。加入大粒径的填料后，可通过在其空隙加入粒径较小的填料提高体系的热导率；也可采用不同类型的导热填料进行搭配。

3、对填料进行表面处理

通过表面处理可提高导热填料与硅油的相容性，在适合的添加量下，能有效降低导热硅脂的热阻，提高其导热能力。

4、开发新型导热填料

纳米导热填料由于具备纳米材料的小尺寸效应、表面界面效应，以及很大的比表面积和较高的表面能等特点，较适合用于制备导热材料。高温导热硅脂厂家