上海石墨铜箔

铜箔工艺流程

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。同时，型板材的价格比普通人造板要高出很多，消费者在选择时，面对看上去没有什么区别的板材，很容易选择购买价格低廉的产品。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求---严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。

铜箔的特性与应用

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。

铜箔广泛应用于工业用计算器、qa设备、锂离、子蓄电池，民用电视机、录像机、cd播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、---等。---市场对电子级铜箔，尤其是---电子级铜箔的需求日益增加。

背胶铜箔的基本概述

 背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。裸铜箔性能基本介绍裸铜箔含有两种或多种不同种类或结构的增强材料并覆有铜箔的层压板。因此，嵌入式电阻和电容节约了-的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，---性也得到了提高(焊接点是电路板上容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。