民治街道COB加工生产SMT贴片加工厂家

dip,smt具体做什么？

dip封装具有以下特点：

适合在pcb(印刷电路板)上穿孔---，操作方便。

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

早的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或---在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，dip 封装形式曾经十分流行。 dip还有一种派生方式sdipshrink dip,紧缩双入线封装，它比dip的针脚密度要高6六倍。

dip还是拨码开关的简称，其电气特性为

1.电器寿命:每个开关在电压24vdc与电流25ma之下测试,可来回拨动2000次 ；

2.开关不常切换的额定电流:100ma,耐压50vdc ；

3.开关经常切换的额定电流:25ma,耐压24vdc ；

4.接触阻抗:(a)初始值50mω；(b)测试后100mω；

5.绝缘阻抗:100mω,500vdc ；

6.耐压强度:500vac/1分钟 ；

7.极际电容:5pf ；

8.回路:单接点选择:ds(s),dp(l) 。

dip 封装

dip 是直插式，属于 tht 插件类，二极管、电容电阻等基本都属于插件 smt 是表面贴装技术，qfp、bga 等都属于贴片。dipf\封装、芯片封装基本都采用dip(dualln-linepackage，双列直插式封装)封装，此封装形式在当时具有适合pcb(印刷电路板)穿孔安装，布线和操作较为方便，适合在pcb(印刷电路板)上穿孔---，操作方便。 两者组线区别： tht:插件线插件机-上板机-波峰焊-下板机-皮带线 smt：印刷 机-接驳台-贴片机-接驳台-回流焊-工作台 上个世纪的 70 年代， 芯片封装基本都采用

dip dual ln-line package， 双列直插式封装 封装，此封装形式在当时具有适合 pcb印刷电路板穿孔安装，布线和操作较为方便等 特点。dip 封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 dip，单层陶瓷双列直插式 dip，引线框架式 dip 等。但 dip 封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比 为 1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条 pcb 板的面积是固定的，封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输 速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为 1：1 将是至好的， 但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已 经有了 1：1.14 的内存封装技术。 dip 封装dual in-line package ，也叫双列直插式封装技术，是一种简单的封装方 式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装 形式，其引脚数一般不超过 100。dip 封装的 cpu 芯片有两排引脚，需要插入到具有 dip 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行---。 dip 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应-小心，以免损坏管脚。dip 封装结构形式有： 多层陶瓷双列直插式 dip，单层陶瓷双列直插式 dip，引线框架式 dip含玻璃陶瓷封接 式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式等。 dip 封装的特点 封装的特点： 适合在 pcb(印刷电路板)上穿孔---，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较 大，故体积也较大。 早的 4004、8008、8086、8088 等 cpu 都采用了 dip 封装，通过其 上的两排引脚可插到主板上的插槽或---在主板上。 采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有 dip 结构的芯片插座上或焊在 有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现 pcb 板的穿孔---，和主板有-的 兼容性。但 dip 封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为 1：1.86，这样 封装产品的面积较大，内存条 pcb 板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的 数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能 的提升都有影响，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，-性较差。理想状态下芯片面积 和封装面积之比为 1：1 将是至好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技 术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了 1：1.14 的内存封装技术。工艺参数调节1、波峰高度:波峰高度是指波峰---中的pcb吃锡高度。但是由于其封装面 积和厚度都比较大，同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过 100 个。随着 cpu 内部的高度集成化，dip 封装很快退出了历史舞台。只有在老的 vga/svga 显卡或 bios 芯片上可以看到它们的“足迹”。 soicsmall outline integrated circuit package ，小外形集成电路封装，指外引线数不 超过 28 条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称 为 sol 器件，具有 j 型短引线者称为 soj 器件。 soic 是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的 dip 封装减少约 30-50%的 空间，厚度方面减少约 70%。与对应的 dip 封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约 定是在 soic 或 so 后面加引脚数。 例如， 14pin 的 4011 的封装会被命名为 soic-14 或 so-14。