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为解决金属表面处理,各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。新材料和除了cu/w和cu/钼等金属的包装应用中,传统的包装材料是单一金属或金属合金,它们具有一些不足之处,它是难以应付现代包装的发展。+可伐可伐合金(fe-29ni-17co,中国牌号4j29)的cte与si、gaas以及al2o3、beo、ain的cte较为接近,具有-的焊接性、加工性,能与硼硅硬玻璃匹配封接,在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低,电阻率高,密度也较大,使其广泛应用受到了很大-。+cu/w和cu/mo为了降低cu的cte,可以将铜与cte数值较小的物质如mo、w等复合,得到cu/w及cu/mo金属-金属复合材料。这些材料具有高的导电、导热性能,同时融合w、mo的低cte、高硬度特性。cu/w及cu/mo的cte可以根据组元相对含量的变化进行调整,可以用作封装底座、热沉,还可以用作散热片。
金属表面处理此外密度较大,不适合航空、航天用途。1.3 钢10号钢热导率为49.8 w(m-1k-1),大约是可伐合金的三倍,它的cte为12.6×10-6k-1,与陶瓷和半导体的cte失配,可与软玻璃实现压缩封接。金属表面处理在将柱状铝材依照前边评定的胚料尺寸开展激光切割并挤压成型,这一全过程被称作铝挤,会让铝材挤压成型以后变成标准的铝合金板便捷加工,另外更为高密度,硬实。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里,不锈钢的热导率较低,如430不锈钢(fe-18cr,中国牌号4j18)热导率仅为26.1 w(m-1k-1)。金属封装外壳压铸的原则就是不浪费,节省时间和成本,但是不利于后期的阳极氧化工艺,还可能留下沙孔流痕等等影响和外观的小问题,当然,厂商们都有一个良品率的概念,-的厂商是不会让这些次品流入到后面的生产环节中去的。这种材料已在金属封装中得到广泛使用,如美国sinclair公司在功率器件的金属封装中使用glidcop代替无氧高导铜作为底座。美国sencitron公司在to-254气密金属封装中使用陶瓷绝缘子与glidcop引线封接。
金属表面处理解决能够根据改变提高体的类型、体积分数、排序方法或改变常规铝合金,改变材料的热工艺性能,考虑封装热失配的规定,乃至简单化封装的设计方案;材料生产制造灵便,价钱持续减少,非常是可立即成型,防止了价格昂贵的生产加工花费和生产加工导致的材料耗损;-已普遍生产制造并且用在功率大的微波加热管、大功率激光二极管和一些功率大的集成电路芯片控制模块上。因为cu-mo和cu-w中间不混溶或浸润性偏差,更何况二者的溶点相距挺大,给材料制取产生了一些难题;添加al2o3后,导热系数稍有降低,为365w(m-1k-1),电阻略微提升,为1.85μω·cm,但抗拉强度获得持续上升。假如制取的cu/w及cu/mo高密度水平不高,则密封性无法得到-,危害封装特性。另一个缺陷是因为w的百分之成分高而造成 cu/w相对密度很大,提升了封装净重。除此之外,为处理封装的热管散热难题,各种封装也大多数应用金属材料做为热沉和散热器。文中关键详细介绍在金属封装中应用和已经开发设计的金属材料,这种材料不但包含金属封装的罩壳或基座、导线应用的金属材料,也包含可用以各种各样封装的基钢板、热沉和散热器的金属材料。
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