上海厚膜供应-- 厚博电子

对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调阻后，留下电阻的窄处应***1/2电阻宽度，即d***1/2d。

(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2或32mil×32mil

(6)电阻印刷次数的规定：

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  一般情况下，同一版图中印刷电阻浆料的种类不得多于3种。

(7)电阻设计的一些其它规定

  尽量不将几个电阻设计成闭合回路，因为闭合回路不便于进行调阻。在遇到这  种情况时，应将导体断开。装配时通过外短接线或元器件端头再连接上。特殊  情况下可使用环路调阻，但在图上要注明。

(8)电阻不能设计在引出脚的焊区上，这样，给插引线和焊接带来困难，如图10所示：

(9)不能在介质上印刷电阻：如果这样，调阻时会损伤介质。

(10)紧靠介质边缘附近电阻的设计：由于介质层比较厚，致使印刷时电阻也较厚，使用同一方阻的几个电阻中靠近介质层的电阻值较低，为了-印刷时阻值的命中率，该电阻的目标值与标称值的比应提高5～20%进行设计。为了消除这种振动，设计者采用了很多方法，例如采用轻质的活塞减少运动件的、提高曲轴的刚度、采用60度夹角的“v”型布置发动机等等。一般当电阻与介质之间距离≤1.0mm40mil时采用本项规定如图11所示：

4介质层的印刷

介质层印刷时，上层介质的每边应比下层介质少0.1mm4mil。

如下图所示：

5 保护釉设计

(1)保护釉尺寸大小的选择

  保护釉图形的窗口应比焊区尺寸大于或等于0.1mm4mil。

(2)禁止将保护釉作为绝缘介质使用。  

6 光绘胶片的设计

在版图实际轮廓四周***5mm200mil处绘出边框、标志符号和有关数据。

7 关于图形定位角的规定图纸应有明显的定位角，用符号“+”表示，默认为图纸的左下角背面为右下角。

8 两面印刷时定位角的规定为了-基片两面印刷时采用同一定位角，图形应如图13所示：