抚顺合成石墨信息“本信息长期有效”

一、标准铜箔(std)：

主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板以普通fr-4板为代表，对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层-胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是-。耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘-性会造成相当大的影响。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行-的粗化处理外，还要进行耐热处理如镀镍、钴、锌等的合金、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18 μm铜箔为主体。

高温延伸性铜箔hte：

主要用于多层印制板multi-layer circuit board上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温180℃时也具有较高的延伸率，以-内层线路不出现“铜裂”现象。钢格板是用钢材作为原材料的深加工产品，应用于工程建设领域，用来制作工业平台、梯踏板、走道、栈桥等。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，ipc-4562标准规定hte铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的hte铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。