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昆山锐钠德电子科技有限公司是一家-电子辅料及工业自动化解决方案的高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业-的生产供应商之一.

影响锡膏印刷的原因有哪些？

印刷设备

 印-是将锡膏印刷到pcb样板上的设备，它是对工艺和影响大的设备。印-首要分为手动印-、半自动印-和全自动印-。这些印-有各种不同的特征和功用，根据不同的需求，运用不同的印-，以到达优的。

表面贴装焊接的-原因和防止对策

桥联

桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后-塌边，或是基板焊区尺寸超差，smd贴装偏移等引起的，在sop、qfp电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

作为改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷时塌边-。2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、 smd的贴装位置要在规定的范围内。4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

工厂实施无铅焊接的注意事项

任何机构均可从摩托罗拉及其它成功实施过无铅焊接的组织那里吸取有益的经验，可是每个公司在实施自己的无铅计划中还会遇到不同的挑战。免清洗助焊剂的展开其实也是的趋动，从焊后板面较多的松香残留，到焊后用溶剂清洗，然后再到免清洗就是一个日益的展开进程，水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。除此之外，rohs/weee还提出无铅焊接以外的要求，这种情况下，达特茅斯学院制定了rohs/weee符合性规章，该规章是一个非常简单的实施指引以满足rohs/weee要求。