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精密点胶机如何满足-集成电路封装技术需求?
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座,集成电路封装时伴随着集成电路的发展而前进的,集成电路的集成度越来越高,功能越来越复杂因而对于封装的要求也越来越高。集成电路封装主要会应用到精密点胶机,它的-点胶很适合-集成电路封装的要求。
全自动点胶机加强led灯管的硅胶封装
目前对led灯管进行硅胶封装效果为好的是全自动点胶机,但全自动点胶机的配件种类比较多,所以对led灯管封装的效果比较好,阿莱思斯生产的全自动点胶机al3030 适用于各种领域的点胶模式,可搭载各种点胶方式,如:计量式,喷射阀,螺杆阀,多头点胶阀体等。diy配制,点胶你做主!
在全自动点胶机的过程中,由于粘度高,有时会拉丝,影响点胶的,及美观度,那么如何解决拉丝呢?
解决方案:
拉丝高度
由于某些胶水的黏度较大,在匀速缓慢上抬一段距离才能将胶丝拉断,不影响涂胶轨迹,这段距离称为拉丝高度。
上抬高度
当一段轨迹点胶结束后,空移至下一段轨迹的起点时,为了防止胶头撞针,在结束点将胶头上抬一段高度-胶头安全不撞针,再空移至下一段轨迹的起始点,这段高度称为上抬高度。
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