营口SMT贴片加工品牌服务介绍

smt表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。

机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。电学性能符合标准化要求，重复性和稳定性好。

贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。

外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。

接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以------性。虽然cob是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如tab和倒片焊技术。

与其它封装技术相比，cob技术价格低廉仅为同芯片的1/3左右、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，cob技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及pcb贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。

抱负的焊点：

1焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；

2施加正确的焊锡量，焊料量应满足；

3具有杰出的焊接外表，焊点外表应接连、完好和油滑，但不要求外观很光亮；

4好的焊点方位，元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。

不潮湿：被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊：焊接后，pcb板与焊盘外表分离。