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焊膏只是一个通用术语。由于焊膏具有不同的特性，就像孩子一样，孩子可以根据性别进行分类，可以根据年龄进行分类，并可以根据身高和体重等各种特征进行分类。由于焊膏具有不同的特性，就像孩子一样，孩子可以根据性别进行分类，可以根据年龄进行分类，并可以根据身高和体重等各种特征进行分类。当然，焊膏也是如此。焊膏可分为高温焊膏，中温焊膏和低温焊膏;它也可以分为无铅焊膏和铅焊膏。因为这里没有列出时间与小编之间的关系。今天，让深圳双奇锡膏厂家推出焊锡膏中的无铅锡膏。无铅焊膏的定义不是无铅焊膏。这并不意味着禁止焊膏中的铅。相反，铅含量必须降至低于1000 ppm。
助焊剂的主要功能：1。锡粉粒度:根据pcb的填充密度有或没有窄间距选择合金粉末粒度。使金属颗粒成糊状，以适应印刷过程; 2.控制焊膏的流动性; 3.去除焊接表面的氧化物和焊膏，以提高焊接性能; 4.减慢焊膏在室温下的化学反应; 5.提供稳定的smt贴片所需的附着力;焊膏成分:焊膏重量比：10％锡膏和90％锡粉焊锡膏体积比：50影响焊膏粘度的主要因素有50％锡膏和50％锡粉：1。百分比合金焊粉。 合金含量高，粘度大;通量百分比高，粘度小。2。粉末粒径3.温度锡粉参数:普通无铅焊膏类型:
焊膏金属粒径选择根据金属粒子的大小，焊膏可分为6种类型。焊锡膏成分:焊膏=锡粉metal焊剂flux过去，焊锡金属粉末主要是锡铅sn/pb合金粉末，无铅和rohs绿色生产推进，含铅焊膏已经逐渐淡出smt工艺，与环境和人体无害的rohs相应的无铅焊膏已被业界所接受。其中，粉末金属粒径大，no.6粉末小。焊盘间距大，模板开口尺寸大。通常，使用大的金属颗粒焊膏。相反，对于细间距元件组装，需要小尺寸的颗粒焊膏。原则上，在成本和焊接方面，大粒径焊膏成本低，氧化概率小，具有-的应用效果。相反，具有较小金属颗粒的焊膏是昂贵的并且具有较高的氧化速率。另一方面，对于小的模版开口尺寸，大颗粒焊膏可能引起诸如印刷-和脱模-的问题，而小尺寸金属颗粒可以-焊膏的剥离性能，但是可能发生印刷。崩溃问题等
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