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锡膏的存放
除了之外,锡膏的存放也是很重要的,如果锡膏需求回收运用,---要注意温度和湿度等问题,不然就会对焊点产生影响。过高的温度会下降锡膏的黏度,湿度太大则可能导致蜕变。此外,回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放,如果有---,也要分隔运用。
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源,即某些bga只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点bga时,焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时,助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中,从而可能产生大量的空洞。因此,能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件,可能需要---的贮存及运输条件以---无铅焊接过程中不会产生msd的问题。有人做过一项doe试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响,使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒,试验结果表明较高的温升速率能---地减少所产生空洞的大小。
未来助焊剂的发展趋势
关于未来助焊剂的发展趋势,用两个字来归纳其中心思想就是——“”。免清洗助焊剂的展开其实也是的趋动,从焊后板面较多的松香残留,到焊后用溶剂清洗,然后再到免清洗就是一个日益的展开进程,水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时,助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中,从而可能产生大量的空洞。
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