SMT电路板焊接加工厂欢迎来电

ofweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，可以实现复杂材料的无损融合，从而制作出如纸张般轻薄的电路板。

纳米颗粒融合技术并非新鲜事，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生-损害，影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术，使用氙气灯代替传统热源进行融合操作，相比此前效率提升至10倍，从而减少长时间高温融合的损耗。

简单来说，如果该技术具有市场前景，我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减，令人期待。

在分析pcb热功耗时，一般从以下几个方面来分析。

1.电-耗

1分析单位面积上的功耗；

2分析pcb电路板上功耗的分布。

2.印制板的结构

1印制板的尺寸；

2印制板的材料。

3.印制板的安装方式

1安装方式如垂直安装，水平安装；

2密封情况和离机壳的距离。

4.热辐射

1印制板表面的辐射系数；

2印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度；

5.热传导

1安装散热器；

2其他安装结构件的传导。

6.热对流

1自然对流；

2---冷却对流。

从pcb上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。

尽管ict作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与pcba上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，进而实现测量。脱开距离与刮板压力是两个达到-印刷品质的与设备有关的重要变量。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在pcba上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从源头上降低了ict测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。