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光刻板本体的外部边缘增设一保护环，保护环具有多种开孔，以便在保护环处的硅片的边缘处刻出晶粒，将光刻板本体处的硅片保护起来，硅片边缘刻出晶粒后，边缘的不合格情况通过目测可以清楚看出，能有效防止混料情况；其工艺直接影响着器件成品率、---性、器件性能以及使用寿命等参数指标。利用本实用新型刻出的硅片，在高压测试时，能防止漏电打火，安全性能具有较大提高

光掩膜上游主要包括图形设计、光掩膜设备及材料行业，下游主要包括ic制造、ic封装、平面显示和印制线路板等行业，应用于主流消费电子 手机、平板、可穿戴设备、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、led 照明、物联网、电子等终端产品。

目前全球范围内光刻掩膜版主要以生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由-生产商进行生产。