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胶粘剂胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。提示：利用光电誊印机，可以按照设计图纸自动刻制成1：1尺寸的蜡纸。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、---酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚安类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为---酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂两大流派。分类杜邦单面fccl。单面三层法挠性覆铜板产品杜邦公司，尺寸0.6×0.9m。双面三层法挠性覆铜板产品杜邦公司，尺寸0.6×0.9m 。

---常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸(tfz- -62)或棉纤维浸渍纸(1tz-- -63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

(2)软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用---它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

(3)覆铜箔聚四氟z烯层压板

是以聚四氟z烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和频线路中作印制板用。

 (4)覆洞箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能---、加工方便等优点。挠性覆铜板的应用挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、-制导系统和手机、数码相机、数码---机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。其板面呈淡黄色，若用三qing二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有---的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制

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如何用转印纸和覆铜板制作电路板

热转印制作电路板需要准备以下物品：热转印纸可用不干胶的背纸代替，但不可使用普通a4纸、覆铜板、激光打印机必须是激光打印机，其它打印机不行、热转印机可用电熨斗代替、油性记号笔必须是油性油墨的记号笔，水性油墨的不行、砂纸、台钻、腐蚀---氯化铁或者过---铵等等、塑料容器。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属pcb基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。

使用激光打印机，将pcb走线打印在热转印纸的光滑表面上。打印顶层走线时需要设置镜像。

用砂纸将覆铜板表面打磨干净，再用水洗净并吹干。

将热转印纸打印面朝向覆铜板的覆铜面，并使用包裹或者胶带粘贴的方式，将热转印纸牢牢的固定在覆铜板上，必须要固定好，---转印过程中纸张和覆铜板之间不能发生任何相对移动。同时要---转印纸的打印面平整无任何褶皱。

打开热转印机电源并设定好温度，机器预热后，将包好转印纸的覆铜板插入转印机的胶辊缝隙，根据情况转印1~10次与机器温度、墨粉等因素有关。如果使用电熨斗来转印，则将熨斗调至gao温度，然后反复熨烫包好转印纸的覆铜板的打印面，直到所有区域都被均匀的压过。金属pcb基板中应用广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于stk系列功率放大混合集成电路。

转印结束后，等待温度覆铜板冷却到40℃以下不烫手时，小心的撕掉转印纸，检查转印---。如果转印后有少量导线缺失可以用油性记号笔修补，但如果缺失面积较大、整体转印---不佳，则只能放弃，打磨后重新转印。注意---要在冷却后才能撕掉转印纸！在高温状态下直接撕掉会导致转印纸的塑料膜附着到覆铜板上导致制作失败！日本、美国朝laminate2lfccl研发，尤其在twometal制程和使用tpi原料上，美国2lfccl的生产制程中，casting制程占80%。

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