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电镀工艺的分类与流程说明

1)全板电镀铜。

作用与目的:保护---沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。

全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有---铜和---,采用高酸低铜配方,---电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;---含量多在180到240克/升;---铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/l,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。真空镀膜、pvd、真空电镀特性a、金属表面耐磨/颜色均匀一致，---光泽，在各种正常空气和阳光直射环境条件下永i久保持---外观。

真空电镀所使用设备通常较为高昂，加上工艺流程复杂，对环境要求高；为此真空电镀单价比水电镀昂贵。

真空电镀受设备内真空环境体积影响，因此对靶材尺寸有一定的要求，不适合大靶材，常见的真空腔室内靶材应小于1.2 * 1.1m3.94 * 3.3ft，3d工件应小于1.2 * 0.5m3.94 * 1.6ft

真空电镀的工件表面必须保持干燥、光滑，否则会影响处理效果。

真空电镀可镀色彩丰富，可以镀7色，比水电镀的颜色要丰富，可达到阳极铝、亮铬、金、银、铜和炮铜一种铜锡合金等丰富多彩的效果。pvd真空电镀和水电镀的区别1、pvd真空电镀现在有不连续镀膜可以不导电。水电镀一般只有镀铜红色，镀镍偏黄的银色，镀金，镀银，镀枪黑色，有深黑，浅黑等，镀铬银白色等单调色彩。

真空电镀是常见的金属表面处理技术。

简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术。答：塑胶电镀前没有处理好会给镀层造成哪些缺陷，有下列几项：(1)剥离，(2)气胀，(3)污点，(4)光泽不均，(5)凹凸不平，(7)小孔(8)降低耐蚀性，(9)脆化。它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备。真空电镀可分为一般真空电镀、uv真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用。