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适当的热量，适当的热量指对于所回流焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面imc，足够的热也是提供润湿的基本条件之一。完整的机器不是故障，但是在用户使用一段时间后，有时会由于焊接-和导电性差而导致故障，这是早期维修率高的原因之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以-所接触到的材料不只是焊端不会受到热损坏，以及imc层的形成不至于太厚。

-的润湿，润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成终回流焊点形状的重要条件。-的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括imc的未完整成形以及焊点填充-等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。

波峰焊焊接准备工作；

1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；

2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；

3、检查波峰焊机的抽风设备是否-；

4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。

5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。

6、检查切脚机的工作情况：根据pcb的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。

7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。

8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。

9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添-注意分批加入，每批不超过5k9。

10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。

11、调节运输轨道角度:根据待焊pcb板的宽度，调节好轨道宽度，使pcb板所受夹紧力适中；

自动焊锡机拥有简单方便的编程方式，可以直接输入焊点坐标，实现在线/离线编程，可以示教再现焊点位置坐标。示教编程操作方便，简单操作示教盒，即可引导运动末端(烙铁头)到达3d空间任意焊点位置，对操作人员没有-技术和要求，实现编辑操作的人性化。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。焊锡机器人具有灵活多样的焊锡方式，同时支持点焊和拖焊(拉焊)，全部工艺参数可由客户自行设置，以适应各种高难度作业和微焊锡工艺，全部焊锡参数可以伴随焊点坐标程序读取和保存，实现焊锡作业的柔性化。

当两种材料用胶沾合在一同，其表面的互相沾着是因胶给它们之间一种机器键所致。焊接是在焊锡和金属之间构成焊锡机>;自动化焊锡机一分子间键，焊锡的分子穿入下层金属的分子结构，而构成一巩固、完全金属的结构。---台四轴自动焊锡机可对各种工件进行高速拖焊，点焊，斜线焊接等。当焊锡溶解时，也不可以够完全从金属表面上把它擦掉，由于它已酿成为下层金属的一部分。

涂有油脂的金属薄板浸到水中，无润湿景象，如将此金属薄板放入热干净溶剂中加以冲洗，并当心肠枯燥，再将它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面后构成一薄平均的膜层，即它润湿了此金属薄板。