贴片加工公司常用解决方案,巨源盛服务为先

器件与基板的连接：

1 尽量缩短器件引线长度；

2选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

3选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

1在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

2应考虑在基板与器件封装之间提供一个---的热传导路径；

3在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下---。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。在印制电路工业的传统知识里，---是印制电路原料的供应商们，大家---，氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低，反应速度就越快，这已由经验所证实。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接。否则将留下---。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

如果能够完全理解并掌握上述的pcb电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品。在制作中就纠正存在的错误，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。

smt 基本工艺构成要素:　锡膏印刷–>; 零件贴装–>; 回流焊接–>; aoi 光学检测–>; 维修–>; 分板。

smt贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、　---性高、抗振能力强等一系列的优点。

通常，组件没有均匀的热，要---所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是---的，重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而---焊料的流动性，湿润焊点的两面，焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击。