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武汉好快优电子有限公司,一站式电子制造服务解决方案厂商:pcb电路板+bom配单+smt贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司-于品质,-于服务,-于中小客户,愿与广大中小客户一同成长。
smt选择合适的封装,其优点主要是:1有效节省pcb面积;2提供-的电学性能;3对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4提供-的通信联系;5帮助散热并为传送和测试提供方便
smt为了有效缩小pcb面积,在器件功能和性能相同的情况下引脚数20以下的soic,引脚数20-84之间的plcc,引脚数大于84的pqfp。
多年来,smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,该测试在 ipc/jedec-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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电烙铁的操作顺序
1、打开电源开关。
2、调整控温烙铁旋钮至所需温度。
3、加热指示灯开始闪烁时,可取下烙铁开始作业。
4、左手拿锡丝,右手拿烙铁。
5、smt贴片返修过程中应随时擦拭烙铁头,保持烙铁头沽净。
6、控制烙铁头与焊点的力度,不可挖pcb焊盘。
7、烙铁与平面间的夹角应在30°-45°。
8、每个焊点的作业时间应控制在2-3s,看到焊锡熔化就立即撤离烙铁头。
9、假如焊件需要被锡,先将烙铁尖接触待彼锡处约15,然后再放焊料,焊锡熔化后立即撤开烙铁。
10、焊接完成后,要仔细检查焊点是否牢固、有无虚焊现象。
11、作业完毕,加锡保养,将烙铁调至温度。
12、关闭电源开关。
13、所有焊点必须用的清洗剂清洗。
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