COB加工工厂DIP后焊「多图」

dip switch2

dip switch1 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑标传感器 通信接口选择 rs232串口握手方式 串口通信奇偶校验 串口通信校验方式 串口波特率选择 xon/xoff 启用 奇校验(even) on 使能 参照表格一 dtr/rts/cts 不用 偶校验

(odd) 参照表格二 off 禁止 移讯出厂设置 on off off off(*) off(*) off(*) off(*) on(*)

表格一 端口 并行接口(ieee1284双向并口) 串行接口(rs232)

通信端口选择 dip开关号 2 off off 3 off on

表格二 波特率选择 传输速度波特率bps 4800 9600 19200 38400 dip开关号 7 on off on off 8 on on off off

dip switch2 说明 开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 机头型号选择 on 参照表格三 off 移讯出厂设置 on off off off off off off off

打印浓度选择 工作模式选择 厂家使用 -

参照表格四 参照表格五

表格三 机头型号选择 机头型号 t-540(82.5mm纸宽)(640点，3.25”) t-530(79.5mm纸宽)(576点，---”) t-520(60mm纸宽)(448点，2.36”) t-510(58mm纸宽)(432点，2.28”) 开关号 1 off on off on 2 off off on on

表格四 表格四 打印浓度选择 浓度等级 1 2 3 4 打印浓度 微淡 正常 微浓 浓黑 开关号 3 on off on off 4 on off off on

表格五 表格五 工作模式选择 工作模式 十六进制打印 (*) 正常 开关号 5 on off

注：该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。

来看看pcba加工过程如何控制品质？特点：微型smd是一种晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp)，它有如下特点：⒈封装尺寸与裸片尺寸大小一致。pcba加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的pcba是由：pcb电路板制造、元器件采购与检查、smt贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。

1、pcb电路板制造

接到pcba的订单后，分析，注意pcb的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频---、阻抗等关键因素。