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材料---在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(mmc)，它们是以金属(如mg、al、cu、ti)或金属间化合物(如tial、nial)为基体，以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。与传统金属封装材料相比，它们主要有以下优点：可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式或改变基体合金，改变材料的热物理性能，满足封装热耗散的要求，甚至简化封装的设计;材料制造灵活，价格不断降低，-是可直接成形，避免了昂贵的加工费用和加工造成的材料损耗；金属基复合材料金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装，主要是和定制的-气密封装，在许多领域，尤其是在-及航空航天领域得到了广泛的应用。3d建模的难度由产品结构决定，结构复杂的产品建模较难，需要编程的工序也更多、更复杂。
金属外壳制作工艺大致可以分为3种、一种是全cnc加工，一种是压铸，还有就是将cnc与压铸结合使用。cnc加工工艺：全cnc加工顾名思义就是从一块铝合金板材或者其他金属材料板材开始，利用精密cnc加工机床直接加工成需要的手机后盖形状，包括内框中的各种台阶、凹槽、螺丝孔等结构；此外，为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料，这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。可伐可伐合金(fe-29ni-17co，中国牌号4j29)的cte与si、gaas以及al2o3、beo、ain的cte较为接近，具有-的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大---。它的热导率为401w(m-1k-1)，从传热的角度看，作为封装壳体是非常理想的，可以使用在需要高热导和／或高电导的封装里，然而，它的cte-16．5×10-6k-1，可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。
密度大也使cu／w具有对空间辐射总剂量(tid)环境的优良屏蔽作用，因为要获得同样的屏蔽作用，使用的铝厚度需要是cu／w的16倍。新型的金属封装材料及其应用除了cu／w及cu／mo以外，传统金属封装材料都是单一金属或合金，它们都有某些不足，难以应对现代封装的发展。可伐可伐合金(fe-29ni-17co，中国牌号4j29)的cte与si、gaas以及al2o3、beo、ain的cte较为接近，具有-的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大---。金属基复合材料金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大---。它广泛用于混合电路的封装，主要是和定制的-气密封装，在许多领域，尤其是在-及航空航天领域得到了广泛的应用。
可伐可伐合金(fe-29ni-17co，中国牌号4j29)的cte与si、gaas以及al2o3、beo、ain的cte较为接近，具有-的焊接性、加工性，能与硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金属封装中得到广泛的使用。但由于其热导率低，电阻率高，密度也较大，使其广泛应用受到了很大---。用作封装的底座或散热片时，这种复合材料把热量带到下一级时，并不十分有效，但是在散热方面是-有效的。这与纤维本身的各向---有关，纤维取向以及纤维体积分数都会影响复合材料的性能。-的导热性，提供热耗散；-的导电性，减少传输-；金属封装外壳编程囊括了加工的工序设定、刀具选择，转速设定，刀具每次进给的距离等等。-的emi／rfi屏蔽能力； 较低的密度，足够的强度和硬度，-的加工或成形性能；可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的-结合、密封和环境的保护；较低的成本。传统金属封装材料包括al、cu、mo、w、钢、可伐合金以及cu／w和cu／mo等
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