沈阳SMT贴片加工报价货源

可测试性设计：主要是在贴片加工线路设计阶段进行的pcb电路可测试性设计，它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测：包含pcb和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有smt组装工艺材料的检测。回流焊，其作用是将锡膏熔化，使表面贴装元件与pcb板牢固地粘接在一起。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

连接性测试：人工目测检验加辅助放大镜

在数字化的电路中，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺；元件-焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。

 在smt大生产中，人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测，基本上能满足对除bga和csp等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。

在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成---损失，因此smt贴片加工生产中的静电防护非常重要。树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。裸板上头没有零件也常被称为「印刷线路板printedwiringboardpwb」。用pp、pe(聚乙烯)、ps(聚内乙烯)、pvr(聚胺脂)、pvc和聚脂、树脂等高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、pcb架等都可能因摩擦、冲击产生1-3．5kv静电电压，对敏感藉件放电。