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另一方面，我国轻质陶粒行业目前的烧结方式还一直还停留在普通回转窑烧结阶段，这也在一定程度上-了陶粒性能的突破。轻质陶粒具有优异的性能，如密度低、筒压强度高、孔隙率高，软化系数高、抗冻性-、抗碱集料反应性优异等。近些年来，在材料烧结领域微波烧结由于其烧结能耗低，相比传统烧结能耗节能80%左右;烧结时间短，仅为传统烧结时长的十分之一左右;烧结温度低且烧结效率好等一系列优点而逐步得到了推广应用。因而将微波烧结与轻质陶粒生产过程相结合，必将得到-的经济技术效果。

关于轻质陶粒成孔的问题：在现有的研究资料中，常规做法是调节烧结温度和烧结保温时间，或在原料体系中加入一定的造孔剂来实现，但轻质陶粒的烧胀与烧结温度、烧结保温时间、生料中造孔剂的气体释放过程以及液相粘度等有一定关联性，只能在合适的烧结温度制度下，配置合适的原料配比才能获得较好的烧胀陶粒。利用轻质陶粒这些优异的性能，可以将它广泛应用与建材、园艺、食品饮料、耐火保温材料、化工、石油等部门，应用领域越来越广。因而在陶粒烧胀问题上也需进行更深入的研究。

关于轻质陶粒孔隙的要求：常规高温烧结轻质陶粒需要俩个条件，其一是坯体能够熔化生成一定粘度的液相，其二是坯体内部能够生成足够的气体在粘度合适的液相包裹下产生膨胀。关于微波烧结轻质陶粒的原料要求：首先，无论是陶粒生料球或是烧成试样，其性能较大程度上都决定于陶粒原材料配比。但本次发明由于采用微波烧结方式，其烧结原理不同于传统的高温烧结方式。微波烧结是指利用微波电磁场中某些材料的介质损耗使材料整体加热至烧结温度而实现烧结过程。