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净化工程定义

净化工程是指控制产品 (如硅芯片等) 所接触-的洁净度及温湿度，使产品能在一个-的环境空间中生产、制造。此环境空间的设计施工过程即可称为净化工程。

净化工程分类

乱流式、层流式水平层流式、垂直层流式、复合式洁净隧道、洁净管道、并装局部洁净室

赛达净化坚持秉承以科技为先导、以市场为导向的科学管理理念，凭借规范化管理及的技术力量在食品、---、化妆品、微电子等诸多工业领域设计承建了洁净sc厂房、---厂房、无菌室、实验室及相关配套产品。我们的宗旨：！诚信！！

洁净室中的温湿度控制

洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在-集成电路生产的光刻---工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。另外若系统停止运转再启动，欲达需求之洁净度，往往须耗时相当长一段时间。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，-是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以清除。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产的湿度范围为35—45%。