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静电敏感器件(ssd)对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(ssd)。静电敏感器件主要是指---规模集成电路，---是金属化膜半导体(mos电路)。可根据ssd分级表，针对不同的ssd器件，采取不同的静电防护措施。

人体的活动，人与衣服、鞋、袜等物体之间的摩擦、接触和分离等产生的静电是电子产品制造中主要静电源之一。随着smt的发展和smt组装密度的提高，以及电路图形的细线化，smd的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给smt产品的控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。人体静电是导致器件产生硬(软)击穿的主要原因。人体活动产生的静电电压约0．5-2kv。另外空气湿度对静电电压影响很大，若在干燥环境中还要上升1个数量级。

表面安装元器件选取

表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“j”型。下面以此分类阐述元器件的选取。

无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。同时，也使得在smt工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

在 pcb 板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 pcb 的抗esd(静电释放) 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改---于增减元器件。通过调整 pcb 布局布线，能够---地防范 esd。下面就来详解了解下具体方法措施：

可能使用多层 pcb，相对于双面 pcb 而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面 pcb 的 1/10 到 1/100。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 pcb，可以考虑使用内层线。