双组份点胶机服务为先 景顺通自动化点胶机

点胶机在led封装的优势有哪些

伴随着现代信息产业的高速发展和工业4.0智能制造的提出，电子封装技术以及电路高度集成化已成为衡量一个综合国力的重要标志之一。在led生产封装中，将人为设定计量的胶体以受控的方式，按照提前预定的胶量、设定好的轨迹点滴到产品指1定位置的过程叫做点胶。在现代电子封装过程中，点胶直接影响电子产品的优劣。而对点胶评价的重要依据为一致性和准确性两点，要完1美实现这两个重要指标的设备便是点胶机。

了解一下高速点胶机常见的问题以及解决方法。

1拐角堆胶

加减速段/转角处，机构的移动势必需要降---完成拐角过弯的动作，当高速的直线运动于转角进行降速时，速度的快慢会与影响胶的间距，会有溢胶的问题产生。

而常规的解决方案是采用增加空跑轨迹避开加减速段喷射点胶，以点一个等间距矩形轨迹为例，一般采用井字形点胶方法来解决拐角堆胶问题。但此方法虽然可解决问题，但以---部分效率为代价。

涂覆点胶机涂胶时要注意什么

在涂覆过程中，如果希望获得较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第—层完全晾干后才允许涂上第二层。在往pcb上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的，建议使用可撕性阻焊胶遮盖。所有涂覆机作业应不低于16℃及相对湿度高于75％的条件下进行，pcb作为复合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜不能充分起保护作用，在涂装前，须先将欲涂物件表面的灰尘,水份潮气和油污除净，如有水份，需要在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。