超纯金属,指的化学杂质和物理杂质 (晶体缺陷) 含量的金属。目前主要以化学杂质的含量为标准,常以杂质在金属中总含 量的百万分之几表示 。超纯金属是相对高纯度的金属,一般指金属纯度达到纯度9以上的金属,物理杂质的概念才是有意义的。
材料的纯度对其性能,---是微电子学、光电子学性能影响很大,现代高技术产业要求制备出超纯金属以利于制作器件。
在传统产业的应用领域中,对于-的需求也随着这些产业的兴衰而出现此起彼落此消彼长,甚至出现行业的淘汰而与-无缘,例如照相用胶卷。科技的进步和发展,使传统产业发生剧烈的变迁,也使-的供求状况出现急剧的变化,这种变化也是导致了-的价格出现剧烈波动的因素之一。然而在传统产业不断的---和转型中,-依然成为选择的关键性材料,用更---和更科学的工艺和手段,把-的---性能发挥得更---。例如,在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线:在平面显示器产业中,各种显示技术(如lcd、pdp、oled及fed等)的同步发展,有的已经用于电脑及计算机的显示器制造。
什么是靶材绑定?靶材绑定的适用范围、流程?
绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式:压接、钎焊和导电胶。
1.压接:采用压条,一般为了提高接触的---性,会增加石墨纸、pb或in皮;
2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20w/cm2,钎料常用in、sn、in-sn;我司采用铟焊绑定技术。
3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。
热压法:ito靶材的热压制作过程是在石墨或氧化铝制的模具内充填入适当粉末以后,以 100kgf/cm 2~1000kgf/cm 2的压力单轴向加压,同时以1000℃~1600℃进行烧结。热压工艺制作过程所需的成型压力较小,烧结温度较低,烧结时间较短。但热压法生产的ito靶材由于缺氧率高,氧含量分布不均匀,从而影响了生产ito薄膜的均匀性,且不能生产大尺寸的靶。回收涉及从金属材料中分离贵重金属,其中一些材料可能包括催化剂,如电子组件或印刷电路板。
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