SMT载带报价服务为先,伟全鑫载带

公司主要产品有：承载带，smt贴片包装，上盖带，卷盘，smt全自动成型机，smd半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

载带自动焊的应用流程

移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。-增加而慢，这样的效果生产速度快，易安排生产，压缩交货时间，减少上述各项成本。采用移置凸点工三、ｔ技术的i新发展ａｂｔａｂｌｓｉi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。而且，ｌｓ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达ｏｐ到实用阶段。

印刷——是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印-

锡膏印-，位于smt生产线的i前端。

点胶——现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到pcb的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。原先的插孔式元器件被smd元器取代成为必然,同时人们-机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求。所用设备为点胶机，位于smt生产线的i前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂-点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

贴装——是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印-的后面。

编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压.用人或自动上上料设备把smd元件放入载带中,马达转动把载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的smd元件口封住,这样就达到了smd元件封装的目的.然后收料盘把封装过的载带卷好.

电子元件编带包装机可以分为半自动和全自动两大类。在做载带负责的人中有注重速度，也有注重外观的那他们的利弊是啥样呢。smd编带机要求包装速度快，编带包装时稳定，可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。由于中业研发成本相对低，且又长期坚持研发，技术越来越成熟，中业研发的编带机已经是一个成熟的产品了。