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沉镍金是什么意思?
相信很多对电镀感兴趣的伙伴,对
化学沉镍又叫沉镍金,业界常称为无电镍金,又称为沉镍浸金。pcb化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有-的接触导通性,具有-的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。
化学沉镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样,不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有-的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插,如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所-裸铜切口。
化学沉镍为什么会收到广泛欢迎?
相信关注电镀方面的小伙伴,都对
因为,很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来,在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学沉镍层取代用其他方法制备的整体实心材料,也可以用廉价的基体材料化学沉镍代替有贵重原材料制造的零部件,因此,化学沉镍的经济效益是非常大的。
其次化学沉镍可沉积在各种材料的表面上,例如:钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。
而且化学沉镍不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备,热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,因此,它不存在热处理变形的问题,-适用于加工一些形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。化学沉镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学沉镍是国外发展快的表面处理工艺之一,且应用范围也广。化学沉镍之所以得到迅速发展,是由于其-的工艺特点所决定。
化学沉镍工艺中di水的作用是什么
相信很多对电镀有些了解的朋友,都听说过di 水,那么di水的作用在
化学沉镍生产过程中, ”清洗生产”的要领十分重要, 因
此外, 在化学沉镍之后的工序中, 对化学沉镍板也须-保护, 一定要使用 di 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后, 再用同一部机器进行化学沉镍板生产时, 务必将机器清洗干净。 否则, 残存的 cu 2+ 、 sn 会对化学沉镍板产生---影响。
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