半导体柔性覆铜板公司-的选择,北京斯固特纳公司

覆铜板的制作方法

使用一种-的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下:

单面板的制作:将电脑画好的pcb图，用喷墨-纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面)，如果用激光打印机输出图纸也可以。取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。发展到2002年，中国覆铜板行业走向-技术，无卤、无铅、高tg、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏pcb板压紧，在阳光下-5-10分钟。用附带的显影药1:20配水进行显影，当-部分(不需要的敷铜皮)完全暴露出来时，用水冲净,即可用-化铁进行腐蚀了。操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线!

双面线路板的制作:步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别-，但时间要一致，一面在-时另一面要用黑纸保护。

此法从原理上说是简单、实用的方法，但因市售的“预涂布感光敷铜板”价格比较高，且不易买到。所以此法还不为多数业余-所认识。

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柔性覆铜板热转印法的步骤

步骤：一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本protel组织sch，再利用网络表生成相应pcb图，或用powerpcb直接画pcb图不会protel、powerpcb的话，甚至是windows的画笔程序也行，以备打印。第二步：将pcb图打印到热转印纸上js所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！。第三步：将打印好pcb的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。未来在2lfccl制程稳定且价格降至市场可接受的范围时，将有部份的3lfccl被2lfccl被取代，直到一个稳定平衡的的应用市场，3lfccl与2lfccl各有其应用市场。第四步：用电熨斗加温要很热将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成的抗腐层。第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。第六步：准备好-化铁溶液进行腐蚀。第七步：效果还-吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。第八步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。第九步：安装所需预定原件并焊接好。

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柔性覆铜板的发展

没有区分谁更-，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为cem-1、cem-3(纸基覆铜板)、fr-4玻纤布基覆铜板。胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和。cem系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而fr-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、航天、通信等众多电子行业。fccl一般只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。

中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了中国覆铜板行业的热潮。发展到2002年，中国覆铜板行业走向-技术，无卤、无铅、高tg、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。

而今后的发展未来将以芯片封装、高导热led、高频高速通讯行业为主。

覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，

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